EyePoint B10 Локализатор неисправных компонентов

EyePoint B10 - простая в работе настольная система, не требующая никакой технической документации на тестируемые микросхемы.

Система сочетает в себе автоматическую оптическую систему распознавания выводов компонентов и летающий щуп для проведения электрического тестирования безопасным методом аналогового сигнатурного анализа.

Вы получите качественный результат за считанные минуты.

Преимущества

• Не требует документации на исследуемые микросхемы
• Не требует предварительного обучения
• Проста в использовании: включайте и работайте!
• Осуществляет точную диагностику в автоматическом режиме
• Поддерживается мощным, но простым в использовании
• программным обеспечением
• Отображает всю работу в ПО в реальном времени
• Тестирует без подачи электропитания на плату
• Поддерживает более 50 типов компонентов
• Увеличивает знания за счет постоянно расширяющейся базы компонентов
• Предполагает участие человека менее 5 минут на чип

Для поверхностно-монтируемых микросхем

EyePoint B10 будет полезна инженеру, занимающемуся разработкой и/или ремонтом сложного электронного оборудования для ответственных применений.

Перед запайкой Вам необходимо убедиться, что BGA-компонент исправен или Вы не уверены, что он не был поврежден в процессе реболлинга? Поместите спорный компонент в систему для сравнения, выберите cоответствующий заведомо исправный компонент из базы EyePoint B10 и запустите тестирование.

K Вам поступила претензия от клиента о неисправности поставленных BGA-компонентов и клиент возвращает чипы? Возможно, клиент сжег микросхему статикой и не признается? Через несколько минут Вы будете знать ответ на этот вопрос: просто проверьте возврат на установке EyePoint B10, для сравнения выберите соотве- тствующий компонент с Вашего склада или из базы EyePoint B10 и запустите сканирование.

Вам это знакомо?

Приобретенный у недобросовестного поставщика исключительно дорогой ПЛИС был оригинальным, но далее перемаркированным, восстановленным, убитым статикой или поврежденным несоблюдением условий хранения и транспортировки. Сталкивались с этим?!

Такие дефекты чрезвычайно сложно диагностировать рентгенографическим методом, т.к. геометрия внутренних структур сохранена. Кроме того рентген дорог и времязатратен. Отбраковку можно произвести с помощью функционального теста, но такой тест требует либо запайки/выпайки/реболлинга каждого компонента, либо изготовления дорогостоящей оснастки и, в любом случае, разработки программного кода теста, уникального для каждой микросхемы, и применения специализированного чип-тестера.

Оптическая инспекция во многих случаях позволяет распознать перемаркированный или восстановленный BGA-чип, но она бессильна в случае внутренних повреждений или деградации электрических характеристик микросхемы.

Технические характеристики

• Напряжение пробного сигнала: 1.2, 3.3, 5, 12 В
• Частота пробного сигнала: 1, 10, 100 Гц, 1, 10, 100 кГц
• Диапазон тока: 25 мкА - 25 мА
• Чувствительность по R: 1 Ом - 10 МОм
• Чувствительность по С: 50 пФ - 6800 мкФ
• Чувствительность по L: 1 мкГн - 0.01 Гн
• Поддерживаемые типы корпусов: BGA, LGA, PGA, LCC, CSP
• Электропитание: ~220 В, 300 Вт
• Рабочая область: 280 x 275 х 63 мм
• Скорость построения карты тестирования: до 10 см2/мин
• Скорость тестирования: до 100 точек/мин
• Точность установки щупа: 30 мкм
• Время на смену образца: 10 сек
• Минимальное расстояние между точками тестирования: 0.4 мм
• Максимальное количество точек тестирования: 2500 шт.
• Расположение выводов: произвольное
• Управляющий ПК с комплектом ПО
• Габариты: 604 х 543 х 473 мм
• Масса: 50 кг